金融界 2024 年 9 月 4 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，浙江亚通新材料股份有限公司获得一项名为“温度压力传感器基座及基座钎焊办法“，授权公告号 CN114199298B，请求日期为 2021 年 12 月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种温度压力传感器基座及基座钎焊办法，包含紫铜壳体和设于紫铜壳体上的陶瓷块；所述紫铜壳体包含竖管，设于竖管上端的盖板和设于盖板上表面上的环形板；所述盖板包含圆环形围板和设于圆环形围板内周面上边际的内圆板，内圆板中部设有通孔，圆环形围板下端与竖管上端固定衔接。